Power Module

產(chǎn)品分類：Power Module
瀏覽次數(shù)：148
日期：2020-08-21
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詳細(xì)介紹

超小型高效率一體化電源模塊 THPM4XXXX系列

＜用途＞
各種LSI(ASIC, ASSP, FPGA, DSP, DDR)驅(qū)動(dòng)用

＜特征＞
THine Electronics的THMP4XXXX系列是一種為了同時(shí)實(shí)現(xiàn)高效率和降低EMI、加強(qiáng)散熱性而采用了與至今的工藝完全不同的構(gòu)造的產(chǎn)品。
　

■高効率：低CDR值的電感器裝置通過縮減封裝來實(shí)現(xiàn)高效率
將線圈加工成盒狀使線圈本身面積，能使我們比從前更多利用到低電阻（DCR）線圈；這樣就能將電力損耗控制到很低，從而實(shí)現(xiàn)高效率。

■高電力密度：超小型的封裝尺寸
縮小電源周圍的電線回路，來節(jié)省空間。

■高散熱性：電感器兼具散熱片功能，加強(qiáng)散熱性
電感器能實(shí)現(xiàn)散熱片的功能，能將本產(chǎn)品內(nèi)部的電源IC和電感器散發(fā)的熱量發(fā)散到空氣或
者實(shí)裝基板中。

■低EMI輻射：內(nèi)核能作為電磁罩來阻隔輻射和噪音
加工成盒狀的電感器能發(fā)揮金屬罩的作用。在本產(chǎn)品內(nèi)部的PCB設(shè)計(jì)上也能使輸電線的線長變短，盡量減小電流線圈區(qū)域的面積，進(jìn)一步降低EMI。

超高速應(yīng)對電源模塊 THV8XXXX系列

＜用途＞
各種LSI(ASIC, ASSP, FPGA, DSP, DDR)驅(qū)動(dòng)用

＜特征＞

普通的電源系統(tǒng)在圍繞著電源的設(shè)備內(nèi)負(fù)荷突變時(shí)，電源電壓無法隨著負(fù)荷變化而改變，會(huì)產(chǎn)生極大的電壓變化(電壓下降)、數(shù)字化電路的故障；最壞的情況下可能會(huì)破壞電源負(fù)荷。
但使用THV81800能在負(fù)荷突變時(shí)瞬間使電源電壓也相應(yīng)變化，將電壓突降的發(fā)生率控制在最小范圍內(nèi)，從而使上述近年來常見的電源事故可以被防范于未然。

在削減電源系統(tǒng)的電力消耗這一課題上本產(chǎn)品也能提供高電力轉(zhuǎn)換功率。例如：與普通電源系統(tǒng)相比，4A驅(qū)動(dòng)時(shí)的轉(zhuǎn)換功率上已成功實(shí)現(xiàn)了約2%的提高。此外，本產(chǎn)品也采用了本公司獨(dú)創(chuàng)的電源序列控制技術(shù)Powerlinker。在需要多個(gè)電源輸出功率時(shí)通過連接每一個(gè)電源，使各電源軌的開啟/關(guān)閉順序可被自由設(shè)定。